• Jednoskładnikowa, łatwa w użyciu
• Szybkoschnąca – około 45 min. (+20°C/50% w.w.)
• Kompatybilna ze wszystkimi klejami do posadzek drewnianych SikaBond
• Szczególnie przydatna przy pracach remontowych i modernizacyjnych, gdzie na podkładach pozostały resztki starych klejów
• Możliwość stosowania z ogrzewaniem podłogowym
• Aplikacja wałkiem, szczotką lub raklą.

SikaBond Rapid DPM może być używany do tworzenia warstwy sczepnej pod kleje SikaBond® na niechłonnych podłożach, do wzmacniania słabych mechanicznie jastrychów oraz jako bariera przeciw­wilgociowa. Ogromną zaletą tego produktu jest pro­stota zastosowania. Grunt jest jednokomponentowy, nie wymaga mieszania, a ponadto może być stosowany na ogrzewanie podłogowe. Dodatkowy jest kompatybilny ze wszystkimi klejami parkieciarski­mi SikaBond® oraz izoluje pozostałości starych klejów na jastrychu.

Zużycie:

• Jako modyfikator podłoża i grunt: Nanieść jedną warstwę przy minimalnym zużyciu 100-200 g/m2 (85-170 ml/m2)
• Jako warstwa rozdzielająca dla resztek starych klejów: Nanieść jedną warstwę przy minimalnym zużyciu 100-200 g/m2 (85-170 ml/m2)
• Jako izolacja przeciwwilgociowa (badanie wykonano zgodnie z ASTM E 96): Wykonać 2-3 warstwy przy zużyciu 100-200 g/m2 (85-215 ml/m2). Poczekać na pełne związanie każdej warstwy. Zużycie całkowite powinno wynosić nie mniej niż 400 g/m2 (340 ml/m2).